方案背景

PCB電路板的使用性能直接與有源電路所有面積上焊盤和孔之間的可見、不可見殘留物的特定量有關。

在一個潮濕的環境下，離子污染會造成許多問題，如結晶的生長引起的導體之間的短路，或者直接腐蝕導體而降低產品的表面阻抗。對于電路板來說，保證產品的可靠性而言，監控粒子污染的程度顯得尤為重要。

集成電路生產中可能接觸到的主要污染物有：微粒雜質、無機離子、有機物質、微生物以及氣體雜質等。從廣義上說，不適宜的溫度、濕度、照度、超過限度的靜電 電磁噪聲、空氣噪聲以及微振動等，也都是特殊的污染物。

清潔度在機械工業和微電子行業中，受到越來越多的關注。對于顆粒物的清潔度，常用的檢測方法有：稱重法，顆粒尺寸數量法。

測試方案

稱重法+顆粒尺寸數量測量

方案流程

產線抽樣 → 拆包 → 壓力/流速清洗 → 過濾 → 濾紙烘干 → 稱重分析 → 顯微鏡掃描分析

方案配置：

檢測環境：十萬計無塵室（建議，PCB線路板/芯片清潔度檢測要求一般比較高，對環境要求相應提高，建議在十萬級無塵室或更高級別潔凈環境內進行）

萃取設備：OPCLA自動清潔度萃取設備

烘箱：自然對流烘箱

天平：賽多利斯/梅特勒十萬分之一精密天平

顯微分析：OPG 5/15系列自動清潔度分析設備